https://knigausa.com Just another WordPress site Mon, 27 Jan 2025 19:08:00 +0000 ru-RU hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.7.4 https://knigausa.com/product/%d0%ba%d0%be%d1%80%d0%bf%d1%83%d1%81%d0%b8%d1%80%d0%be%d0%b2%d0%b0%d0%bd%d0%b8%d0%b5-%d0%bc%d0%b8%d0%ba%d1%80%d0%be%d1%8d%d0%bb%d0%b5%d0%ba%d1%82%d1%80%d0%be%d0%bd%d0%bd%d1%8b%d1%85-%d0%bf%d1%80%d0%b8/ https://knigausa.com/product/%d0%ba%d0%be%d1%80%d0%bf%d1%83%d1%81%d0%b8%d1%80%d0%be%d0%b2%d0%b0%d0%bd%d0%b8%d0%b5-%d0%bc%d0%b8%d0%ba%d1%80%d0%be%d1%8d%d0%bb%d0%b5%d0%ba%d1%82%d1%80%d0%be%d0%bd%d0%bd%d1%8b%d1%85-%d0%bf%d1%80%d0%b8/#respond Sat, 28 Sep 2024 01:27:45 +0000 https://knigausa.com/product/%d0%ba%d0%be%d1%80%d0%bf%d1%83%d1%81%d0%b8%d1%80%d0%be%d0%b2%d0%b0%d0%bd%d0%b8%d0%b5-%d0%bc%d0%b8%d0%ba%d1%80%d0%be%d1%8d%d0%bb%d0%b5%d0%ba%d1%82%d1%80%d0%be%d0%bd%d0%bd%d1%8b%d1%85-%d0%bf%d1%80%d0%b8/ В книге представлены систематизированные результаты детального анализа современного состояния и тенденций развития технологий корпусирования (сборки) микросхем, полупроводниковых приборов, силовых модулей и систем в корпусе.Книга ориентирована на достаточно широкую аудиторию – от студентов, аспирантов и преподавателей технических вузов, специализирующихся в области микроэлектроники, до инженеров-разработчиков микросхем и электронных систем на их основе, инженеров-технологов сборочных производств, сотрудников исследовательских лабораторий и академических институтов, руководителей предприятий радиоэлектронной отрасли.В одиннадцати тематических главах последовательно, на конкретных примерах рассмотрены все основные этапы реализации технологического маршрута процесса корпусирования – от этапа формирования многоуровневой металлизации на кристалле до герметизации и тестирования микроэлектронных приборов. Кроме описания технологических режимов, конструктивных особенностей, использованных материалов, режимов проведения технологических операций представлено также описание базового состава и технических характеристик используемого на каждом этапе технологического и измерительного оборудования.Впервые в отечественной научно-технической печати подробно изложены теоретические основы методов прецизионного измерения одного из важнейших контролируемых параметров микросхем – теплового сопротивления, представлено описание основных экспериментальных методов его измерения, описаны концепции, методы, инструменты и оборудование для калибровки испытуемых устройств в диапазоне температур.Также впервые в отечественной научно-технической печати детально рассмотрены современные концепции, технологии, методы и инструменты тестирования собранных в корпус микросхем, систем в корпусе и систем на пластине.

]]> https://knigausa.com/product/%d0%ba%d0%be%d1%80%d0%bf%d1%83%d1%81%d0%b8%d1%80%d0%be%d0%b2%d0%b0%d0%bd%d0%b8%d0%b5-%d0%bc%d0%b8%d0%ba%d1%80%d0%be%d1%8d%d0%bb%d0%b5%d0%ba%d1%82%d1%80%d0%be%d0%bd%d0%bd%d1%8b%d1%85-%d0%bf%d1%80%d0%b8/feed/ 0 1820516