Нет в наличии

Механика контактного взаимодействия и физика трений. От нанотрибологии до динамики землетрясений. Попов В.Л.

Книга посвящена изложению механики контактного взаимодействия в ее взаимосвязи с физикой трения и способствует более глубокому физическому пониманию трибологических явлений. С единой точки зрения обсуждаются такие тесно связанные между собой феномены,…

ID: 1833973 Артикул: 161392 Категория:

Книга посвящена изложению механики контактного взаимодействия в ее взаимосвязи с физикой трения и способствует более глубокому физическому пониманию трибологических явлений. С единой точки зрения обсуждаются такие тесно связанные между собой феномены, как контакт, адгезия, капиллярные силы, трение, смазка и износ. Автор освещает (1) методы качественной оценки трибологических величин, (2) методы аналитического расчета в минимально необходимом объеме, а также (3) основы численных методов моделирования в физике трения. Тем самым создается целостная картина трибологических процессов на различных масштабных уровнях (от нанотрибологии до динамики землетрясений). Отдельные главы посвящены динамике трибологических систем, в том числе фрикционным неустойчивостям и структурообразованию при трении, а также реологии и физике трения эластомеров. Задачи с решениями к каждой главе служат углублению и практическому применению полученных знаний. Книга рассчитана на студентов инженерных специальностей высших учебных заведений, инженеров и научных сотрудников, работающих в области трибологии.

Вес24.3 унция
Габариты8.5 × 5.7 × 1.0 дюйм
handling_time

14 days

стандарт

6

ISBN

978-5-9221-1443-1

EAN

9785922114431

формат

70×100/16

Издательство

переплет

Твердый переплет

Автор

дата-получения

29.04.2013

Год выпуска

количество-страниц

352

SKU

173464

формат-ммсм

170×240

Язык

тип-издания

Отдельное издание

тираж

500

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “Механика контактного взаимодействия и физика трений. От нанотрибологии до динамики землетрясений. Попов В.Л.”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *